按键数量： 4-16个按键 
按键反应模式： 单键反应，多键组合（SHIFT）模式可选 
技术机理： 电容数字转换技术 
按键感应盘大小： 最小3mm×3mm 最大30mm×30mm, 根据实际需要和面板厚度而定 
按键感应盘间距： 单键反应模式时，最小间距0.5mm。根据实际需要而定 
按键感应盘形状： 任意形状多边形,圆形或椭圆形,中间可留孔或镂空 
按键感应盘材料： PCB铜箔,金属片,平顶圆柱弹簧,导电橡胶,导电油墨,导电玻璃的ITO层等 
对PCB的要求： 单面PCB板, 双面PCB 
面板材质： 绝缘材料,如有机玻璃,普通玻璃,钢化玻璃,塑胶,木材,纸张,陶瓷,石材等 
面板厚度： 0~20mm 
按键灵敏度调节方式： 改变基准电容CSEL 的值可对按键的灵敏度进行调节 
有效触摸反应时间： 小于150ms 
防水性能： 对面板撒水,喷水按键不发生误动 ,面板漫水,积水时触摸按键无异常反应 
抗射频干扰性能： 能有效抑制GSM 手机贴近面板拨打或接听电话，大功率对讲机贴近面板进行对讲操作产生的射频干扰 
工作电压范围： 3.3V-5.5V 
工作温度范围： －40℃－+85℃ 
数据传输接口： 串行接口(SPI)从机模式 
储存温度范围： －50℃－+125℃ 
芯片封装形式： SSOP28 (150MIL) 
典型应用： 各种家用电器,安防设备,通讯设备,工业控制设备仪器仪表,,娱乐设备, 医疗设备,体育设备,玩具等